天津电子展 2026 参展半导体设备有哪些

2026 年 3 月 18-21 日，国家会展中心（天津）举办的天津工博会电子展上，半导体设备展区将成为展现产业实力的核心窗口，中环电子、北方华创、华海清科等龙头企业携核心设备亮相，勾勒出中国半导体装备的创新图谱。

晶圆制造设备阵营星光熠熠。北方华创将展示覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键工序的设备矩阵，其针对 14nm 工艺的刻蚀机凭借多腔室集成设计，可实现微米级精度控制，适配逻辑芯片与存储芯片制造需求。华海清科的化学机械抛光设备则聚焦大尺寸晶圆加工，通过自研抛光液配比系统，将硅片表面粗糙度控制在纳米级，助力高端晶圆制造提质增效。

封测设备展区呈现技术突破。针对先进封装趋势，参展设备涵盖 SiP、3D 封装等工艺所需的键合机、划片机等。某企业展示的晶圆级封装设备，通过激光诱导键合技术实现芯片堆叠的低应力连接，为 5G 通信模块与 AI 算力芯片提供制造支撑。配套的测试仪器中，集成 AI 视觉检测系统的设备可识别微米级缺陷，检测效率较传统设备提升 3 倍以上。

化合物半导体设备成为新亮点。面对碳化硅、氮化镓等新材料的加工需求，脉冲激光微焊接设备通过纳秒级能量控制，在不损伤材料的前提下实现可靠连接，为新能源汽车电控模块等高端应用提供工艺解决方案。同期举办的技术论坛上，这些设备的应用案例将与中芯国际、三安光电等企业的采购需求精准对接。

从晶圆加工到封装测试，天津电子展的半导体设备集群，正以智能化、绿色化技术突破，为京津冀集成电路产业集群注入新动能。